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优德88总院第八期科技交流日运动乐成举行
泉源:优德88总院 宣布时间:2023-11-172023年11月10日,,优德88总院第八期科技交流日运动乐成举行。。。。本期运动围绕玻璃基功效质料睁开,,由优德88总院北京分公司承办,,聚会接纳现场+视频直播形式举行。。。。总院北分玻纤事业部总司理黄永刚,,建材行业特种玻璃制备与加工重点实验室副主任徐博,,石英所副所长、玻璃固化中心副总工孙元成加入交流会并做报告。。。。
黄永刚做了题为《玻璃质传像元件研究希望及应用》报告,,报告详细先容了玻璃质传像元件的应用配景,,质料及原件种类、制备工艺,,分享了项目团队最新研究效果,,并对玻璃质光纤传像元件的生长趋势和延伸应用做了展望。。。。
徐博系统以《玻璃基电子封装质料研制与应用希望》为主题,,周全先容了玻璃基封装质料的分类、应用领域和制备工艺历程,,重点先容了项目团队在用于绝缘密封的玻璃基封装质料、用于电路基板的LTCC质料,,以及3D打印在玻璃基封装质料的应用三个研究偏向的最新研究希望,,并对玻璃基封装质料的未来生长偏向做了展望。。。。
孙元成以石英领域生长现状为切入点,,做《石英玻璃在半导体领域的应用》为主题的报告,,叙述了半导体工业自力自主的迫切性,,并对半导体工艺对石英玻璃的需求、石英玻璃制备手艺,,以及石英行业面临的挑战三个方面举行了详细专业的先容。。。。
玻璃基功效质料行业专家学者、优德88总院相关单位员工、科技事情者等共计4000余人以线上、线下形式加入了交流和互动。。。。